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金系列产品

发布时间：2021-09-09 13:02:24 浏览次数：1653

氯金酸 (HAuCl4)
CAS：27988-77-8
性质与用途：橘黄色结晶。主要用于半导体及集成电路引线框架局部镀金，印刷电路板、电子接插件及其他电接触元件的镀金。
主要技术参数：
（1）金含量：≥ 47.5wt％；
（2）金属杂质：各项≤50ppm。

三苯基膦氯化金 (PPh3AuCl)
CAS：14243-64-2
性质与用途：白色结晶，医药中间体、农药、香精香料等精细化工行业中常用的催化剂。
主要技术参数：
（1）金含量：≥39.8％；
（2）金属杂质：各项≤50ppm

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