金系列产品

发布时间:2021-09-09 13:02:24    浏览次数:542

氯金酸 (HAuCl4)
CAS:27988-77-8
性质与用途:橘黄色结晶。主要用于半导体及集成电路引线框架局部镀金,印刷电路板、电子接插件及其他电接触元件的镀金。
主要技术参数
(1)金含量:≥ 47.5wt%;
(2)金属杂质:各项≤50ppm。

三苯基膦氯化金 (PPh3AuCl)
CAS:14243-64-2
性质与用途:白色结晶,医药中间体、农药、 香精香料等精细化工行业中常用的催化剂。
主要技术参数
(1)金含量:≥39.8%;
(2)金属杂质:各项≤50ppm


 

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